창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.100MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.087 | |
| 승인 | CE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 33.55옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.100MXP | |
| 관련 링크 | 0326.1, 0326.100MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA9N3X7R1C476M230KB | 47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N3X7R1C476M230KB.pdf | |
![]() | A563K15X7RF5UAA | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A563K15X7RF5UAA.pdf | |
![]() | ZFY-11 | ZFY-11 MINI SMD or Through Hole | ZFY-11.pdf | |
![]() | 0528-002-6005 | 0528-002-6005 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0528-002-6005.pdf | |
![]() | 24LC02BT-ISN | 24LC02BT-ISN MICROCHIP SOP | 24LC02BT-ISN.pdf | |
![]() | MC91345L13 | MC91345L13 MOT SOP | MC91345L13.pdf | |
![]() | AFBR-57R5A | AFBR-57R5A AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-57R5A.pdf | |
![]() | 225K35AP1500 | 225K35AP1500 AVX SMD or Through Hole | 225K35AP1500.pdf | |
![]() | IBM025170G5B70 | IBM025170G5B70 IBM SOIC | IBM025170G5B70.pdf | |
![]() | NZ11-036-T03 | NZ11-036-T03 UNICOM SMD | NZ11-036-T03.pdf | |
![]() | C0603KRX7R9BB331 | C0603KRX7R9BB331 YAGEO SMD or Through Hole | C0603KRX7R9BB331.pdf |