창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.100MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 100mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.087 | |
| 승인 | CE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 33.55옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.100MXP | |
| 관련 링크 | 0326.1, 0326.100MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E3R3CDAEL | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E3R3CDAEL.pdf | |
![]() | 85CNQ015SM | DIODE SCHOTTKY 15V 40A PRM2-SM | 85CNQ015SM.pdf | |
![]() | R008F | R008F SEMITEC SOP | R008F.pdf | |
![]() | TC74HC00AF1 | TC74HC00AF1 TOSHIBA SOP145.2 | TC74HC00AF1.pdf | |
![]() | 2SD1513/JD | 2SD1513/JD NEC TO-92 | 2SD1513/JD.pdf | |
![]() | M30624MGA-A47FP | M30624MGA-A47FP HIT QFP | M30624MGA-A47FP.pdf | |
![]() | M38510/11904BGA | M38510/11904BGA NS CAN8 | M38510/11904BGA.pdf | |
![]() | KM681000CLP-10 | KM681000CLP-10 SAMSUNG DIP-32 | KM681000CLP-10.pdf | |
![]() | 406533-1 | 406533-1 AMP/TYCO AMP | 406533-1.pdf | |
![]() | E28F800CVT120 | E28F800CVT120 INTEL TSOP48 | E28F800CVT120.pdf | |
![]() | HE831 | HE831 CH SMD or Through Hole | HE831.pdf | |
![]() | FW80821AA | FW80821AA INTEL BGA | FW80821AA.pdf |