창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325030.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 30A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 600A DC | |
| 용해 I²t | 1690 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0019옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0325030.MXP-ND 0325030MXP F3337 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325030.MXP | |
| 관련 링크 | 032503, 0325030.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 10013B22G01 | SEMICONDUCTOR FUSE 80A 250 VAC | 10013B22G01.pdf | |
![]() | 520442445 | 520442445 Molex SMD or Through Hole | 520442445.pdf | |
![]() | NRC06J102TRF | NRC06J102TRF NIC SMD or Through Hole | NRC06J102TRF.pdf | |
![]() | MF25C1501FT | MF25C1501FT RGAllen SMD or Through Hole | MF25C1501FT.pdf | |
![]() | HI1-516/883Q | HI1-516/883Q HAR DIP | HI1-516/883Q.pdf | |
![]() | AM26LS31DE | AM26LS31DE AMD DIP-16 | AM26LS31DE.pdf | |
![]() | HLV-28R | HLV-28R ORIGINAL Null | HLV-28R.pdf | |
![]() | 6206-3.3V | 6206-3.3V ORIGINAL SOT89-3 | 6206-3.3V.pdf | |
![]() | ICS93V85TBL-02 | ICS93V85TBL-02 ICS SSOP | ICS93V85TBL-02.pdf | |
![]() | LP3906SQ-JXX1 | LP3906SQ-JXX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | LP3906SQ-JXX1.pdf | |
![]() | HE1H688M30040 | HE1H688M30040 SAMW DIP2 | HE1H688M30040.pdf | |
![]() | CRZ39 TE85L | CRZ39 TE85L TOSHIBA S-FLAT | CRZ39 TE85L.pdf |