창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325025.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 600A DC | |
| 용해 I²t | 1030 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0024옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0325025.HXP-ND 0325025HXP 325025.P 325025P F4851 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325025.HXP | |
| 관련 링크 | 032502, 0325025.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR155A101JAT | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A101JAT.pdf | |
![]() | TPSMA15AHE3_A/I | TVS DIODE 12.8VWM 21.2VC SMA | TPSMA15AHE3_A/I.pdf | |
![]() | ERJ-L1WUJ99MU | RES SMD 0.099 OHM 5% 1W 2512 | ERJ-L1WUJ99MU.pdf | |
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![]() | USMD035-2 | USMD035-2 ORIGINAL BOURNS | USMD035-2.pdf | |
![]() | LTC3554EPD#PBF/I | LTC3554EPD#PBF/I LT DFN | LTC3554EPD#PBF/I.pdf | |
![]() | A23L26161H-64028 | A23L26161H-64028 AMIC SMD or Through Hole | A23L26161H-64028.pdf | |
![]() | MAX3162EAP | MAX3162EAP MAX SOP20 | MAX3162EAP.pdf | |
![]() | MD8155H-2/B | MD8155H-2/B ORIGINAL SMD or Through Hole | MD8155H-2/B.pdf | |
![]() | TEA1522PN | TEA1522PN ST SMD or Through Hole | TEA1522PN.pdf | |
![]() | CyberPro5050-C-UA-MAE69 | CyberPro5050-C-UA-MAE69 IGS QFP | CyberPro5050-C-UA-MAE69.pdf | |
![]() | UPD82937N7001 | UPD82937N7001 NEC BGA | UPD82937N7001.pdf |