창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-032502.8H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326, 390 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 2.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 170 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.069옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 32502.8 32502.8H H32502.8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 032502.8H | |
| 관련 링크 | 03250, 032502.8H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R4DZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R4DZ01D.pdf | |
![]() | 55101-T34-06 | 55101-T34-06 FCI con | 55101-T34-06.pdf | |
![]() | NJW1351KK1-TE3 | NJW1351KK1-TE3 JRC QFN | NJW1351KK1-TE3.pdf | |
![]() | F871RD335M330C | F871RD335M330C KEMET SMD or Through Hole | F871RD335M330C.pdf | |
![]() | M68732UHA-23 | M68732UHA-23 MIT SMD or Through Hole | M68732UHA-23.pdf | |
![]() | B5B-EH-A(LF(SN | B5B-EH-A(LF(SN ORIGINAL SMD or Through Hole | B5B-EH-A(LF(SN.pdf | |
![]() | 874370333 | 874370333 MOIEX SMD or Through Hole | 874370333.pdf | |
![]() | NLC2012T-1R0K | NLC2012T-1R0K TDK SMD or Through Hole | NLC2012T-1R0K.pdf | |
![]() | KE208 | KE208 KODENSHI SMD or Through Hole | KE208.pdf | |
![]() | CXM3543BER | CXM3543BER SONY QFN | CXM3543BER.pdf | |
![]() | ADS7887EVM | ADS7887EVM TI SMD or Through Hole | ADS7887EVM.pdf |