창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325015.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 60V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 500A DC | |
| 용해 I²t | 245 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.005옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0325015.MXP-ND 0325015MXP F3335 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325015.MXP | |
| 관련 링크 | 032501, 0325015.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C317C221J2G5TA | 220pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C221J2G5TA.pdf | |
![]() | DSC1101BE2-050.0000 | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BE2-050.0000.pdf | |
![]() | RT0603BRC07316KL | RES SMD 316K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07316KL.pdf | |
![]() | ht56v16161aot-7 | ht56v16161aot-7 ORIGINAL TSOP | ht56v16161aot-7.pdf | |
![]() | ENW89825A2JF | ENW89825A2JF ORIGINAL SMD or Through Hole | ENW89825A2JF.pdf | |
![]() | NP351-12845-* | NP351-12845-* YAMAICHI SMD or Through Hole | NP351-12845-*.pdf | |
![]() | MAX8867EUK33T | MAX8867EUK33T MXM SMD or Through Hole | MAX8867EUK33T.pdf | |
![]() | MBI-9711 | MBI-9711 ORIGINAL QFP | MBI-9711.pdf | |
![]() | C4217-D | C4217-D ORIGINAL T0-126 | C4217-D.pdf | |
![]() | 3313J-1-205 | 3313J-1-205 BOURNS SMD or Through Hole | 3313J-1-205.pdf | |
![]() | XESS1041L01 | XESS1041L01 ERIC SMD or Through Hole | XESS1041L01.pdf |