창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325012.MXSSP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 60V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 500A DC | |
| 용해 I²t | 129 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0067옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 325012.MXSSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325012.MXSSP | |
| 관련 링크 | 0325012, 0325012.MXSSP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155R71E683KE14J | 0.068µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71E683KE14J.pdf | |
![]() | RNF14FAD249R | RES 249 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAD249R.pdf | |
![]() | P51-75-G-Y-D-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Vented Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-75-G-Y-D-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | P83C154CJ0-12 | P83C154CJ0-12 TEMIC SMD or Through Hole | P83C154CJ0-12.pdf | |
![]() | TMP87M70F | TMP87M70F TOS SMD or Through Hole | TMP87M70F.pdf | |
![]() | W24512-55 | W24512-55 WINBOND SOP32 | W24512-55.pdf | |
![]() | TL751 | TL751 ORIGINAL c | TL751.pdf | |
![]() | PSB50600HL | PSB50600HL ORIGINAL QFP | PSB50600HL.pdf | |
![]() | 1747025-9 | 1747025-9 AMP SMD or Through Hole | 1747025-9.pdf | |
![]() | PPC750CXEHP70-3 | PPC750CXEHP70-3 IBM BGA | PPC750CXEHP70-3.pdf | |
![]() | ACH321825-682-T | ACH321825-682-T TDK SMD | ACH321825-682-T.pdf | |
![]() | ADMC331BSTSOL-0B0008 | ADMC331BSTSOL-0B0008 AD BULKQFP | ADMC331BSTSOL-0B0008.pdf |