창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325012.MXDP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 12A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 60V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A AC, 500A DC | |
| 용해 I²t | 445 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0011옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 325012.MXDP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325012.MXDP | |
| 관련 링크 | 0325012, 0325012.MXDP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38423AST | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38423AST.pdf | |
![]() | RG1608P-1690-B-T5 | RES SMD 169 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-B-T5.pdf | |
![]() | K1300S | K1300S LF DO214AA | K1300S .pdf | |
![]() | EEGAxx242GNE | EEGAxx242GNE ORIGINAL pbfreedh | EEGAxx242GNE.pdf | |
![]() | TLV2780IDBVT | TLV2780IDBVT TI SOT23-5 | TLV2780IDBVT.pdf | |
![]() | 86CM25ZF-1A22 | 86CM25ZF-1A22 FAIRCHILD QFP-100 | 86CM25ZF-1A22.pdf | |
![]() | TLP332(BV) | TLP332(BV) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP332(BV).pdf | |
![]() | AD7872KR-REEL | AD7872KR-REEL AD 7.2mm-16 | AD7872KR-REEL.pdf | |
![]() | FF800R16KF6 | FF800R16KF6 EUPEC SMD or Through Hole | FF800R16KF6.pdf | |
![]() | AC002013 | AC002013 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC002013.pdf | |
![]() | SPX2940U-3-3 | SPX2940U-3-3 SIPEX TO220-3 | SPX2940U-3-3.pdf |