창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325005.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
| 용해 I²t | 25 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0522옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325005.MXP | |
| 관련 링크 | 032500, 0325005.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BP80502133SU073/SSS | BP80502133SU073/SSS INTEL PGA288 | BP80502133SU073/SSS.pdf | |
![]() | NVD10UCD470 | NVD10UCD470 KOA SMD | NVD10UCD470.pdf | |
![]() | CTTF8B1BL00 | CTTF8B1BL00 ST SMD or Through Hole | CTTF8B1BL00.pdf | |
![]() | L1B9429CRAY | L1B9429CRAY ORIGINAL BGA | L1B9429CRAY.pdf | |
![]() | K4H561638D-TC80 | K4H561638D-TC80 SAMSUNG TSSOP | K4H561638D-TC80.pdf | |
![]() | LLM2520-220J | LLM2520-220J TOKO SMD or Through Hole | LLM2520-220J.pdf | |
![]() | CY3656-28SSOP | CY3656-28SSOP CYPRESS N A | CY3656-28SSOP.pdf | |
![]() | GDS82559 | GDS82559 TNTEL BGA | GDS82559.pdf | |
![]() | KXG250VB221M18X31LL | KXG250VB221M18X31LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KXG250VB221M18X31LL.pdf | |
![]() | EDI8F32256C15MZC | EDI8F32256C15MZC WED SMD or Through Hole | EDI8F32256C15MZC.pdf | |
![]() | ADM100 | ADM100 ORIGINAL BGA | ADM100.pdf | |
![]() | TB-66 | TB-66 MINI SMD or Through Hole | TB-66.pdf |