창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325.200H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326, 390 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.213 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 6.72옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 325.200 325.200H H325.200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325.200H | |
| 관련 링크 | 0325., 0325.200H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 84130104 | DC Output Module 0.01 ~ 3A 5 ~ 60VDC Output 4 ~ 32VDC Supply | 84130104.pdf | |
![]() | HMC3716LP4ETR | RF Detector IC 10MHz ~ 1.3GHz -10dBm ~ 5dBm 24-VFQFN Exposed Pad | HMC3716LP4ETR.pdf | |
![]() | DSB-12-4.40-4.40 | DSB-12-4.40-4.40 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | DSB-12-4.40-4.40.pdf | |
![]() | ADS1210U/1K | ADS1210U/1K TI SOP18 | ADS1210U/1K.pdf | |
![]() | 22UF M(0805F226M100NT) | 22UF M(0805F226M100NT) FH SMD or Through Hole | 22UF M(0805F226M100NT).pdf | |
![]() | MCC26/16io1B | MCC26/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC26/16io1B.pdf | |
![]() | MIC1206-4R7K | MIC1206-4R7K ACT SMD or Through Hole | MIC1206-4R7K.pdf | |
![]() | 28F256P30T | 28F256P30T INTEL BGA | 28F256P30T.pdf | |
![]() | NJM5532MD(TE1) | NJM5532MD(TE1) JRC SOP | NJM5532MD(TE1).pdf | |
![]() | LYM670-H2J2-1 | LYM670-H2J2-1 OSRAM SMD | LYM670-H2J2-1.pdf | |
![]() | HZS20-1LTD | HZS20-1LTD RENESAS DO34 | HZS20-1LTD.pdf | |
![]() | SZ2860-1T3G | SZ2860-1T3G ONS SMD or Through Hole | SZ2860-1T3G.pdf |