창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0325.150H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326, 390 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 325 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.143 | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 15.3옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 325.150 325.150H H325.150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0325.150H | |
| 관련 링크 | 0325., 0325.150H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D9R1BXCAC | 9.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D9R1BXCAC.pdf | |
![]() | PAC500001809FAC000 | RES 18 OHM 5W 1% AXIAL | PAC500001809FAC000.pdf | |
![]() | TEA6848AH/V2S | TEA6848AH/V2S NXP SMD or Through Hole | TEA6848AH/V2S.pdf | |
![]() | G2-1A03-TT | G2-1A03-TT CRYDOM DIP SOP6 | G2-1A03-TT.pdf | |
![]() | S-8253CAK-T8T1S | S-8253CAK-T8T1S SEIKO MSOP8 | S-8253CAK-T8T1S.pdf | |
![]() | DF18E-50DP | DF18E-50DP HRS PCS | DF18E-50DP.pdf | |
![]() | PIC18F2523-I/P | PIC18F2523-I/P MICROCHIP DIP | PIC18F2523-I/P.pdf | |
![]() | L7815ABD2T-TR | L7815ABD2T-TR ST SMD or Through Hole | L7815ABD2T-TR.pdf | |
![]() | UPD43251C-35 | UPD43251C-35 NEC DIP-24 | UPD43251C-35.pdf | |
![]() | ROA-25V470MG3 | ROA-25V470MG3 ELNA DIP | ROA-25V470MG3.pdf | |
![]() | PAL20L8-7VC | PAL20L8-7VC NSC SMD or Through Hole | PAL20L8-7VC.pdf |