창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0324006.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 314, 324 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 324 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 6A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 750A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 45 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 0.024옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 324006.P 324006P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0324006.HXP | |
관련 링크 | 032400, 0324006.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | C330C224K5R5TA | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C224K5R5TA.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4CLAAC | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4CLAAC.pdf | |
![]() | SR215A272JAR | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A272JAR.pdf | |
![]() | GRM1885C2A3R3CZ01D | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A3R3CZ01D.pdf | |
![]() | RC1608J105CS | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | RC1608J105CS.pdf | |
![]() | RCP0505W1K80JET | RES SMD 1.8K OHM 5% 5W 0505 | RCP0505W1K80JET.pdf | |
![]() | ADG3308(LF) | ADG3308(LF) ADI SOP | ADG3308(LF).pdf | |
![]() | AN6912S-E1 | AN6912S-E1 PANASONIC SOP | AN6912S-E1.pdf | |
![]() | DF2266TF13 | DF2266TF13 RENESAS SMD or Through Hole | DF2266TF13.pdf | |
![]() | sqcb7m1r8batme | sqcb7m1r8batme avx SMD or Through Hole | sqcb7m1r8batme.pdf | |
![]() | TDA9861 | TDA9861 PHI DIP32 | TDA9861.pdf | |
![]() | TU2356-1 | TU2356-1 MURATA SMD or Through Hole | TU2356-1.pdf |