창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0324005.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 324 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 5A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 750A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 26 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.03옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0324005.HXP-ND 0324005HXP 324005.P 324005P F4843 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0324005.HXP | |
| 관련 링크 | 032400, 0324005.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35L27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35L27M00000.pdf | |
![]() | ASEMPC-25.000MHZ-T3 | 25MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-25.000MHZ-T3.pdf | |
![]() | MN37242F1 | MN37242F1 SONY DIP | MN37242F1.pdf | |
![]() | MAX232N | MAX232N TI DIP16 | MAX232N.pdf | |
![]() | xc3042a-7cpq100 | xc3042a-7cpq100 xilinx QFP | xc3042a-7cpq100.pdf | |
![]() | LVC08ADR | LVC08ADR TI SOP | LVC08ADR.pdf | |
![]() | DS9092L/NO-BRAND | DS9092L/NO-BRAND MAX SMD or Through Hole | DS9092L/NO-BRAND.pdf | |
![]() | C4532X7R1H822KT | C4532X7R1H822KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C4532X7R1H822KT.pdf | |
![]() | CMX909AD5 | CMX909AD5 CML SSOP | CMX909AD5.pdf | |
![]() | FH26-71S-0.3SHW(05 | FH26-71S-0.3SHW(05 Hirose Connector | FH26-71S-0.3SHW(05.pdf | |
![]() | MAX213ECAI SSOP28 | MAX213ECAI SSOP28 MAXIM SMD or Through Hole | MAX213ECAI SSOP28.pdf | |
![]() | SZISA4017-05 | SZISA4017-05 ORIGINAL SOP24 | SZISA4017-05.pdf |