창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0324.375VXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 324 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 0.05 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.82옴 | |
| 표준 포장 | 5 | |
| 다른 이름 | 324.375VXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0324.375VXP | |
| 관련 링크 | 0324.3, 0324.375VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
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![]() | 562R10TST33RR | 330pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X5F 방사형, 디스크 0.252" Dia(6.40mm) | 562R10TST33RR.pdf | |
![]() | TAJT475K006RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT475K006RNJ.pdf | |
![]() | 74AC11139DR | 74AC11139DR TIS SMD or Through Hole | 74AC11139DR.pdf | |
![]() | 6.3MS515M4X5 | 6.3MS515M4X5 RUBYCON DIP | 6.3MS515M4X5.pdf | |
![]() | 520597 | 520597 ICS BGA | 520597.pdf | |
![]() | 8859CRNG5HC4 | 8859CRNG5HC4 ORIGINAL DIP | 8859CRNG5HC4.pdf | |
![]() | E112LYCBE | E112LYCBE CK SMD or Through Hole | E112LYCBE.pdf | |
![]() | IS41LV1600-60TL | IS41LV1600-60TL ISSI TSOP | IS41LV1600-60TL.pdf | |
![]() | DS922V16TVHG/30EF | DS922V16TVHG/30EF NS SMD or Through Hole | DS922V16TVHG/30EF.pdf | |
![]() | R6627-12 | R6627-12 ORIGINAL DIP | R6627-12.pdf | |
![]() | RS3-1209D/H3 | RS3-1209D/H3 RECOM SIP8 | RS3-1209D/H3.pdf |