창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03221.25HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 322 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.25A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.156 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0804옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3221.25P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03221.25HXP | |
| 관련 링크 | 03221., 03221.25HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D0R7CXAAC | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7CXAAC.pdf | |
![]() | 2982922 | RELAY SOLID STATE | 2982922.pdf | |
![]() | CAY10103J4 | CAY10103J4 BOURNS SMD or Through Hole | CAY10103J4.pdf | |
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![]() | TC75S51F-(TE85L) | TC75S51F-(TE85L) TOSHIBA SOT23-5 | TC75S51F-(TE85L).pdf | |
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![]() | BQ2057WSN-TR | BQ2057WSN-TR TI SOP | BQ2057WSN-TR.pdf | |
![]() | BNC-MM/75/2 | BNC-MM/75/2 AMPHENOL SMD or Through Hole | BNC-MM/75/2.pdf | |
![]() | TH1C686M12020 | TH1C686M12020 SAMWH DIP | TH1C686M12020.pdf | |
![]() | 2SK2684-01S | 2SK2684-01S ORIGINAL TO-263 | 2SK2684-01S.pdf | |
![]() | TPA731DGNG4 | TPA731DGNG4 TI SMD or Through Hole | TPA731DGNG4.pdf | |
![]() | VI-JN1-IY-03 | VI-JN1-IY-03 VICOR SMD or Through Hole | VI-JN1-IY-03.pdf |