창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0322009.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 322 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 9A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 65V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.016옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0322009H 322009. 322009H H322009 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0322009.H | |
| 관련 링크 | 03220, 0322009.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 7022PBX | RELAY TIME DELAY | 7022PBX.pdf | |
![]() | Y00079K00000T9L | RES 9K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00079K00000T9L.pdf | |
![]() | AD743JRZ16 | AD743JRZ16 ANALOGDEV SMD or Through Hole | AD743JRZ16.pdf | |
![]() | SAP10-NO | SAP10-NO SK TO-5 | SAP10-NO.pdf | |
![]() | TC1108T0409 | TC1108T0409 TOS SMD or Through Hole | TC1108T0409.pdf | |
![]() | IR958-6C | IR958-6C EVERLIGHT SMD or Through Hole | IR958-6C.pdf | |
![]() | XCV1600E-5FG1156C | XCV1600E-5FG1156C XINLIN BGA | XCV1600E-5FG1156C.pdf | |
![]() | PL1117 | PL1117 Cystek SOT-223 | PL1117.pdf | |
![]() | HI6-201HS-5 | HI6-201HS-5 Intersil SOP | HI6-201HS-5.pdf | |
![]() | 596-8688901CA | 596-8688901CA TI DIP | 596-8688901CA.pdf | |
![]() | D6464WVAE1 | D6464WVAE1 EXAR SOP | D6464WVAE1.pdf | |
![]() | T396J156M035AS | T396J156M035AS KEMET SMD or Through Hole | T396J156M035AS.pdf |