창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-03181.75H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.75A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 3.6 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.085옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 3181.75 3181.75H H31801.75 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 03181.75H | |
| 관련 링크 | 03181, 03181.75H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C333MAR | 0.033µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C333MAR.pdf | |
![]() | VJ1812A820JBAAT4X | 82pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A820JBAAT4X.pdf | |
![]() | 416F25023AKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023AKR.pdf | |
![]() | 7012ACLL | On-Delay Time Delay Relay DPDT (2 Form C) 1.5 Sec ~ 15 Sec Delay 10A @ 240VAC Panel Mount | 7012ACLL.pdf | |
![]() | CR0402-FX-1153GLF | RES SMD 115K OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-1153GLF.pdf | |
![]() | Y407850K0000B9L | RES 50K OHM .3W .1% RADIAL | Y407850K0000B9L.pdf | |
![]() | K9HBG08UOM-PCB0 | K9HBG08UOM-PCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9HBG08UOM-PCB0.pdf | |
![]() | TPS2206ADB | TPS2206ADB TI SSOP-30 | TPS2206ADB.pdf | |
![]() | 2ACV102011 | 2ACV102011 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2ACV102011.pdf | |
![]() | KL-194/254/SW | KL-194/254/SW ORIGINAL SMD or Through Hole | KL-194/254/SW.pdf | |
![]() | MSP 2 B 2K2 5% BA100 E3 | MSP 2 B 2K2 5% BA100 E3 VISHAY Call | MSP 2 B 2K2 5% BA100 E3.pdf |