창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318025.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 2041 | |
| 승인 | cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0024옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0318025MXP 318025.MXP 318025MXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318025.MXP | |
| 관련 링크 | 031802, 0318025.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL03C1R5CA3GNNH | 1.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03C1R5CA3GNNH.pdf | |
![]() | C901U409CVNDCA7317 | 4pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U409CVNDCA7317.pdf | |
![]() | AH173-WG-7-A | IC HALL SENSOR BIPO 25MA SC59-3 | AH173-WG-7-A.pdf | |
![]() | DP-101Z-P | Pressure Sensor ±14.5 PSI (±100 kPa) Vented Gauge Female - M5, Male - 1/8" (3.18mm) BSPT Module | DP-101Z-P.pdf | |
![]() | C2022NL | C2022NL PULSE SMD or Through Hole | C2022NL.pdf | |
![]() | CHIPD0336(P) | CHIPD0336(P) Infineon SMD or Through Hole | CHIPD0336(P).pdf | |
![]() | SH9201TA-NC | SH9201TA-NC CH DIP | SH9201TA-NC.pdf | |
![]() | SFH320FA 1210 | SFH320FA 1210 OSRAM SMD or Through Hole | SFH320FA 1210.pdf | |
![]() | 2321385 | 2321385 FARNELL SMD or Through Hole | 2321385.pdf | |
![]() | MAX825SEUK+ | MAX825SEUK+ MAXIM SOT23-5 | MAX825SEUK+.pdf | |
![]() | G96-209-A1 | G96-209-A1 nVIDIA BGA | G96-209-A1.pdf |