창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-031801.8HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 312, 318 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 318 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1.8A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 3.85 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 0.0825옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 31801.8P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 031801.8HXP | |
관련 링크 | 031801, 031801.8HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TQ2SL-L2-9V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L2-9V-Z.pdf | |
![]() | 23J1K5 | RES 1.5K OHM 3W 5% AXIAL | 23J1K5.pdf | |
![]() | XF2L-3025-1 | XF2L-3025-1 OMRON PCS | XF2L-3025-1.pdf | |
![]() | W78C51-059 | W78C51-059 WIN DIP | W78C51-059.pdf | |
![]() | 20639790 | 20639790 PHI DIP28 | 20639790.pdf | |
![]() | CMM2308 | CMM2308 CMM SMD or Through Hole | CMM2308.pdf | |
![]() | MC68HC705C8S7C11C | MC68HC705C8S7C11C MOT DIP | MC68HC705C8S7C11C.pdf | |
![]() | 54F353LMQB | 54F353LMQB NSC Call | 54F353LMQB.pdf | |
![]() | CH100505T-301Y | CH100505T-301Y EROCORE NA | CH100505T-301Y.pdf | |
![]() | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA Intel SMD or Through Hole | PentiumMobileT23101.46GHzu-FCPGA.pdf | |
![]() | ECUV1H150JCN 0805-15P | ECUV1H150JCN 0805-15P PANASONIC SMD or Through Hole | ECUV1H150JCN 0805-15P.pdf |