창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318007.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 118 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 0.0145옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0318007 0318007. 0318007H 318 007 318 007(BULK) 318007 318007(BULK) F225 H318007 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318007.H | |
| 관련 링크 | 03180, 0318007.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06033U9R1CAT2A | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.060" L x 0.030" W(1.52mm x 0.76mm) | 06033U9R1CAT2A.pdf | |
![]() | YFF32SC1E104M | 0.1µF Feed Through Capacitor 25V 500mA 300 mOhm 1206 (3216 Metric), 4 PC Pad | YFF32SC1E104M.pdf | |
![]() | RG2012Q-17R4-D-T5 | RES SMD 17.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-17R4-D-T5.pdf | |
![]() | DVK-BT730-SA | DEV KIT FOR BT730 V2.0 | DVK-BT730-SA.pdf | |
![]() | GRM3192C1H333JA01D | GRM3192C1H333JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM3192C1H333JA01D.pdf | |
![]() | HEDT-9100#G00 | HEDT-9100#G00 AVAGO SMD or Through Hole | HEDT-9100#G00.pdf | |
![]() | X0259C | X0259C ORIGINAL ZIP | X0259C.pdf | |
![]() | CX05N225M | CX05N225M KEMET SMD or Through Hole | CX05N225M.pdf | |
![]() | EPF0K30AQI240-2 | EPF0K30AQI240-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF0K30AQI240-2.pdf | |
![]() | BQ2000T. | BQ2000T. TI/BB SOIC-8 | BQ2000T..pdf | |
![]() | TPSD226K025R0202 | TPSD226K025R0202 AVX D | TPSD226K025R0202.pdf | |
![]() | KA2159 | KA2159 SAMSUNG DIP | KA2159.pdf |