창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318.300MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.0689 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 1.405옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318.300MXP | |
| 관련 링크 | 0318.3, 0318.300MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL21C680GDCNCNC | 68pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C680GDCNCNC.pdf | |
![]() | C907U240JYSDCAWL45 | 24pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U240JYSDCAWL45.pdf | |
![]() | SIT1602BI-13-18E-24.000000G | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 3.9mA Enable/Disable | SIT1602BI-13-18E-24.000000G.pdf | |
![]() | RT1206CRC07240RL | RES SMD 240 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07240RL.pdf | |
![]() | SI4430BD | SI4430BD SI SMD or Through Hole | SI4430BD.pdf | |
![]() | LT1158ISW | LT1158ISW ORIGINAL SOP | LT1158ISW .pdf | |
![]() | INA139QPWQ1 | INA139QPWQ1 TI/BB TSSOP8 | INA139QPWQ1.pdf | |
![]() | MCU0805-250.1%2K00 | MCU0805-250.1%2K00 BEYSCHLAG VISHAYTNPW08052001BT | MCU0805-250.1%2K00.pdf | |
![]() | BFG424F,115 | BFG424F,115 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | BFG424F,115.pdf | |
![]() | 69502BR | 69502BR MIC SMD | 69502BR.pdf | |
![]() | ADM3074E | ADM3074E ADI SOIC | ADM3074E.pdf | |
![]() | SK6211-BAPC | SK6211-BAPC SKYMEI QFP | SK6211-BAPC.pdf |