창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0318.250MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 312, 318 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 318 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 250mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.0355 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 2.01옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0318.250MXP | |
관련 링크 | 0318.2, 0318.250MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | FA-128 16.0000MD-F3 | 16MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 16.0000MD-F3.pdf | |
![]() | RG2012N-3830-W-T5 | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-3830-W-T5.pdf | |
![]() | CSACS16.00MX040-TC | CSACS16.00MX040-TC MURATA SMD | CSACS16.00MX040-TC.pdf | |
![]() | SC504M | SC504M SEMTECH SOP | SC504M.pdf | |
![]() | RVH-25V221MH10U-R | RVH-25V221MH10U-R ELNA SMD | RVH-25V221MH10U-R.pdf | |
![]() | XL12D561MCXWPEC | XL12D561MCXWPEC HIT DIP | XL12D561MCXWPEC.pdf | |
![]() | RN164J331CS | RN164J331CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RN164J331CS.pdf | |
![]() | AM2305P-T1-PF | AM2305P-T1-PF ANALOG SOT23-3 | AM2305P-T1-PF.pdf | |
![]() | 86455-104 | 86455-104 BRG SMD or Through Hole | 86455-104.pdf | |
![]() | NRLF561M160V 35x20 F | NRLF561M160V 35x20 F NIC DIP | NRLF561M160V 35x20 F.pdf | |
![]() | BD8108FM-E2 | BD8108FM-E2 ROHM 4X150MA | BD8108FM-E2.pdf |