창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0318.175HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 312, 318 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 318 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 175mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
용해 I²t | 0.0096 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
DC 내한성 | 3.875옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 318.175P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0318.175HXP | |
관련 링크 | 0318.1, 0318.175HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y0007120R800T9L | RES 120.8 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0007120R800T9L.pdf | |
![]() | MA102A120KAA | MA102A120KAA AVX AxialLeads | MA102A120KAA.pdf | |
![]() | DF13-12P-1.25DS(50) | DF13-12P-1.25DS(50) HRS SMD or Through Hole | DF13-12P-1.25DS(50).pdf | |
![]() | IPI80P03P3L-04 | IPI80P03P3L-04 INFINEON SMD or Through Hole | IPI80P03P3L-04.pdf | |
![]() | NJM2370R33(TE1) | NJM2370R33(TE1) JRC SSOP-8 | NJM2370R33(TE1).pdf | |
![]() | CLA3114 | CLA3114 N/A DIP16 | CLA3114.pdf | |
![]() | HVM5-350 | HVM5-350 LRC HVM | HVM5-350.pdf | |
![]() | GRM42-6X5R106K6.3 | GRM42-6X5R106K6.3 MURATA SMD or Through Hole | GRM42-6X5R106K6.3.pdf | |
![]() | MCM69R736CZP | MCM69R736CZP MOTOROLA TQFP | MCM69R736CZP.pdf | |
![]() | M74HCT10B1 | M74HCT10B1 ST DIP14 | M74HCT10B1.pdf | |
![]() | HEF455BD | HEF455BD MOTOROLA DIP | HEF455BD.pdf | |
![]() | K3NSV113SB-TC1AT00 | K3NSV113SB-TC1AT00 SAMSUNG SMD | K3NSV113SB-TC1AT00.pdf |