창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0318.150MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 318 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 150mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.0055 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.288" L(6.99mm x 32.72mm) | |
| DC 내한성 | 5.13옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0318.150MXP | |
| 관련 링크 | 0318.1, 0318.150MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR04F151JPDM | CMR MICA | CMR04F151JPDM.pdf | |
![]() | MMBZ4703-HE3-18 | DIODE ZENER 16V 350MW SOT23-3 | MMBZ4703-HE3-18.pdf | |
| LTE-R38386-S | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.8V 1A 160mW/sr @ 1A 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | LTE-R38386-S.pdf | ||
![]() | RSPF3JA3R90 | RES FLAMEPROOF 3W 3.9 OHM 5% | RSPF3JA3R90.pdf | |
![]() | FQA38N30-SSD | FQA38N30-SSD Fairchild SMD or Through Hole | FQA38N30-SSD.pdf | |
![]() | PFR5332J250J12L4BULK | PFR5332J250J12L4BULK KEMET SMD or Through Hole | PFR5332J250J12L4BULK.pdf | |
![]() | 1021CE | 1021CE ORIGINAL SOP-16 | 1021CE.pdf | |
![]() | NL201614T-2R2J-2.2U | NL201614T-2R2J-2.2U TDK SMD or Through Hole | NL201614T-2R2J-2.2U.pdf | |
![]() | CD4013FA | CD4013FA HARRIS CDIP16 | CD4013FA.pdf | |
![]() | I1-507/883 | I1-507/883 HAR DIP | I1-507/883.pdf | |
![]() | WSL2010R2200DEA18 | WSL2010R2200DEA18 VISHAY SMD | WSL2010R2200DEA18.pdf | |
![]() | 56.32.8.120 | 56.32.8.120 ORIGINAL DIP-SOP | 56.32.8.120.pdf |