창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315025.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 16500 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0017옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315025.MXP | |
| 관련 링크 | 031502, 0315025.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 3.15-BULK-SHORT | FUSE 3.15A 350V RADIAL | MRF 3.15-BULK-SHORT.pdf | |
![]() | CF14JA300R | RES 300 OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA300R.pdf | |
![]() | MSP4650K-QA-D6-500T | MSP4650K-QA-D6-500T MIC QFP | MSP4650K-QA-D6-500T.pdf | |
![]() | ACM2012-201-T000 | ACM2012-201-T000 TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-T000.pdf | |
![]() | 5476/BEAJC | 5476/BEAJC TI CDIP | 5476/BEAJC.pdf | |
![]() | C789FP | C789FP GE SMD or Through Hole | C789FP.pdf | |
![]() | L416000XFCB11BX | L416000XFCB11BX PRECISION SMD or Through Hole | L416000XFCB11BX.pdf | |
![]() | MVR22HXBRN223 2*2 22K | MVR22HXBRN223 2*2 22K ROHM SMD or Through Hole | MVR22HXBRN223 2*2 22K.pdf | |
![]() | CBH0805-600-30 | CBH0805-600-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBH0805-600-30.pdf | |
![]() | FBMG16L | FBMG16L ORIGINAL SMD or Through Hole | FBMG16L.pdf | |
![]() | S16S60C | S16S60C MOSPEC SMD or Through Hole | S16S60C.pdf |