창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315025.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 25A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 16500 | |
| 승인 | UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0017옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 315025.P 315025P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315025.HXP | |
| 관련 링크 | 031502, 0315025.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 753163472GP | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16DRT | 753163472GP.pdf | |
![]() | M34300-552 | M34300-552 MIT DIP | M34300-552.pdf | |
![]() | OCP124WR33A | OCP124WR33A OCP SMD or Through Hole | OCP124WR33A.pdf | |
![]() | XC61FP340P | XC61FP340P TOREX SOT89 | XC61FP340P.pdf | |
![]() | EVM3HSX30B15 | EVM3HSX30B15 PANASONIC 4 4 | EVM3HSX30B15.pdf | |
![]() | M55310/26-B37A 8M00000 | M55310/26-B37A 8M00000 Q-TECH JINZHEN4 | M55310/26-B37A 8M00000.pdf | |
![]() | CSTLS4N00G53-BO | CSTLS4N00G53-BO MURATA SMD | CSTLS4N00G53-BO.pdf | |
![]() | LM4140ACM-2.0/NOPB | LM4140ACM-2.0/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4140ACM-2.0/NOPB.pdf | |
![]() | NC7ST04L6X | NC7ST04L6X FAI QFN | NC7ST04L6X.pdf | |
![]() | LE82Q33 SLAEW | LE82Q33 SLAEW ORIGINAL SMD or Through Hole | LE82Q33 SLAEW.pdf | |
![]() | PMEG6002EJ | PMEG6002EJ NXP SOD323 | PMEG6002EJ.pdf | |
![]() | ELS227M450AS5AA | ELS227M450AS5AA ARCOTRONICS DIP | ELS227M450AS5AA.pdf |