창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031502.8H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 170 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.067옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 31502.8 31502.8H H31502.8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031502.8H | |
| 관련 링크 | 03150, 031502.8H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385213085JC02G0 | 1300pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial | MKP385213085JC02G0.pdf | |
![]() | 24C02-pu2.7V | 24C02-pu2.7V ATMEGA DIP-8 | 24C02-pu2.7V.pdf | |
![]() | FDS5670,FDS6688,FDS6679 | FDS5670,FDS6688,FDS6679 FSC SMD or Through Hole | FDS5670,FDS6688,FDS6679.pdf | |
![]() | S3G-11 | S3G-11 VISHAY DO-214AB | S3G-11.pdf | |
![]() | MCP79D-B3 | MCP79D-B3 NVIDIA BGA | MCP79D-B3.pdf | |
![]() | LR4089N | LR4089N ORIGINAL SSOP | LR4089N.pdf | |
![]() | TDA8547TS/N1.118 | TDA8547TS/N1.118 NXP SMD or Through Hole | TDA8547TS/N1.118.pdf | |
![]() | MC2791 | MC2791 ON SOP8 | MC2791.pdf | |
![]() | 9814-0005 | 9814-0005 COTO SOP | 9814-0005.pdf | |
![]() | VUB71-12N01 | VUB71-12N01 IXYS MODULE | VUB71-12N01.pdf | |
![]() | TDA6620 | TDA6620 SIEMENS DIP18 | TDA6620.pdf | |
![]() | XC6372C251PR | XC6372C251PR TOREX SMD or Through Hole | XC6372C251PR.pdf |