창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0315010.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 315 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 10A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
용해 I²t | 760 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
DC 내한성 | 0.0083옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0315010.HXP-ND 0315010HXP 315010.P 315010P | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0315010.HXP | |
관련 링크 | 031501, 0315010.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CL21B182KBANNND | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B182KBANNND.pdf | |
![]() | C1210C180J5GACTU | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C180J5GACTU.pdf | |
![]() | GRM2166T1H271JD15D | 270pF 50V 세라믹 커패시터 T2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2166T1H271JD15D.pdf | |
![]() | TLP721F(GB,T) | TLP721F(GB,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP721F(GB,T).pdf | |
![]() | 4-1437064-4 | 4-1437064-4 TYCO SMD or Through Hole | 4-1437064-4.pdf | |
![]() | R1501S180B-TR-F | R1501S180B-TR-F RICOH HSOP-6J | R1501S180B-TR-F.pdf | |
![]() | N1588NS200-260 | N1588NS200-260 WESTCODE SMD or Through Hole | N1588NS200-260.pdf | |
![]() | IDT74FCT640ATSO | IDT74FCT640ATSO IDT SOP | IDT74FCT640ATSO.pdf | |
![]() | HD6305YOD37P | HD6305YOD37P HITACHI QFP-64 | HD6305YOD37P.pdf | |
![]() | SDHL1608C33NJ | SDHL1608C33NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | SDHL1608C33NJ.pdf | |
![]() | LE82GME965SLJ9Z | LE82GME965SLJ9Z INTEL SMD or Through Hole | LE82GME965SLJ9Z.pdf |