창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031501.8MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 58 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.141옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031501.8MXP | |
| 관련 링크 | 031501, 031501.8MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGA1A226M8R | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCFGA1A226M8R.pdf | |
![]() | 0326.600VXP | FUSE CERAMIC 600MA 250VAC 125VDC | 0326.600VXP.pdf | |
![]() | Y1625280R000Q24W | RES SMD 280 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625280R000Q24W.pdf | |
![]() | Y007584R1290T0L | RES 84.129 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007584R1290T0L.pdf | |
![]() | 1096CP | 1096CP XR DIP | 1096CP.pdf | |
![]() | M6159A | M6159A HP DIP28 | M6159A.pdf | |
![]() | NV417 | NV417 NEC SMD or Through Hole | NV417.pdf | |
![]() | LM3671MF-1.375(SED | LM3671MF-1.375(SED NS SOT-23-5 | LM3671MF-1.375(SED.pdf | |
![]() | XC2S150E-6FG456I | XC2S150E-6FG456I XILINX FBGA-456P | XC2S150E-6FG456I.pdf | |
![]() | 2N2542 | 2N2542 MOTOROLA CAN3 | 2N2542.pdf | |
![]() | ECHU1H2223GB5 | ECHU1H2223GB5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ECHU1H2223GB5.pdf | |
![]() | MAX3738ETG | MAX3738ETG MAXIM QFN24 | MAX3738ETG.pdf |