창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031501.6HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 49.6 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.171옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 31501.6P F2600 F2600-ND F3242 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031501.6HXP | |
| 관련 링크 | 031501, 031501.6HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 15KPA30ATR | TVS DIODE 30VWM 50.7VC P-600 | 15KPA30ATR.pdf | |
![]() | 416F2601XALR | 26MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2601XALR.pdf | |
![]() | IXFH15N80(SMD) | IXFH15N80(SMD) MW NULL | IXFH15N80(SMD).pdf | |
![]() | LM1527AJ/883 | LM1527AJ/883 NSC CDIP16 | LM1527AJ/883.pdf | |
![]() | AP50P11-LF | AP50P11-LF ARTI SMD or Through Hole | AP50P11-LF.pdf | |
![]() | GRPE0629C | GRPE0629C TB SMD or Through Hole | GRPE0629C.pdf | |
![]() | MP1528DQLFZ | MP1528DQLFZ ORIGINAL SMD or Through Hole | MP1528DQLFZ.pdf | |
![]() | IRFP9130N | IRFP9130N IR TO-247 | IRFP9130N.pdf | |
![]() | TC1263-3.3V | TC1263-3.3V MICROCHI SOP8 | TC1263-3.3V.pdf | |
![]() | K6X1008T2D-GF70T00 | K6X1008T2D-GF70T00 Samsung SMD or Through Hole | K6X1008T2D-GF70T00.pdf | |
![]() | X2816AP-20 | X2816AP-20 INTEL DIP | X2816AP-20.pdf |