창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-031501.6HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 315 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 1.6A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 49.6 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
DC 내한성 | 0.171옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 31501.6P F2600 F2600-ND F3242 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 031501.6HXP | |
관련 링크 | 031501, 031501.6HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F36023IKR | 36MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36023IKR.pdf | |
![]() | MC10H603FDG | MC10H603FDG JRC PLCC28 | MC10H603FDG.pdf | |
![]() | KTC3400-GR(200-400) | KTC3400-GR(200-400) KEC TO-92 | KTC3400-GR(200-400).pdf | |
![]() | 33063AP1CKUP | 33063AP1CKUP MOTOROLA DIP | 33063AP1CKUP.pdf | |
![]() | LJ-H17S1C-96-F | LJ-H17S1C-96-F LANon SMD or Through Hole | LJ-H17S1C-96-F.pdf | |
![]() | NAND128W3ADAN6 | NAND128W3ADAN6 ST SMD or Through Hole | NAND128W3ADAN6.pdf | |
![]() | PEF2091FV5.2 | PEF2091FV5.2 INFINEON QFP | PEF2091FV5.2.pdf | |
![]() | G20N60HS | G20N60HS Infineon TO-220 | G20N60HS.pdf | |
![]() | SBCP-80HY471H | SBCP-80HY471H NEC DIP | SBCP-80HY471H.pdf | |
![]() | SN7686INJ-12- | SN7686INJ-12- TI DIP | SN7686INJ-12-.pdf | |
![]() | VT8633T | VT8633T VIA BGA | VT8633T.pdf |