창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031501.6H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 49.6 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.17옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 031501.6 315 01.6 315 01.6(BULK) 31501.6 31501.6(BULK) F423 H31501.6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031501.6H | |
| 관련 링크 | 03150, 031501.6H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KTR25JZPJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ181.pdf | |
| HEDS-9701#C54 | ENCODER SMALL 2CH 100CPR TABLESS | HEDS-9701#C54.pdf | ||
![]() | S106M1 | S106M1 ORIGINAL SMD or Through Hole | S106M1.pdf | |
![]() | M46039 | M46039 TI DIP-28 | M46039.pdf | |
![]() | THS6062IDGNR TEL:82766440 | THS6062IDGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | THS6062IDGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC) | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC) SAMSUNGEM Call | CL31B473KBCNNNC (CL31B473KBNC).pdf | |
![]() | 12PIN | 12PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | 12PIN.pdf | |
![]() | AC-0806-S N | AC-0806-S N CJAC/ SMD or Through Hole | AC-0806-S N.pdf | |
![]() | LU014 | LU014 IR TO251 | LU014.pdf | |
![]() | FB010H0104MDD | FB010H0104MDD THO SMD or Through Hole | FB010H0104MDD.pdf | |
![]() | A4M4K9 | A4M4K9 IOR BGA | A4M4K9.pdf |