창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031501.6H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 49.6 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.17옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 031501.6 315 01.6 315 01.6(BULK) 31501.6 31501.6(BULK) F423 H31501.6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031501.6H | |
| 관련 링크 | 03150, 031501.6H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D279C20C0JL63J5R | 2.7pF 500V 세라믹 커패시터 C0J 방사형, 디스크 0.197" Dia(5.00mm) | D279C20C0JL63J5R.pdf | |
![]() | PHP00603E1542BBT1 | RES SMD 15.4K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1542BBT1.pdf | |
![]() | 32M245-16 | 32M245-16 SMI SMD or Through Hole | 32M245-16.pdf | |
![]() | SAB-3021-100 F | SAB-3021-100 F ORIGINAL SMD | SAB-3021-100 F.pdf | |
![]() | 78L08-TO-92 | 78L08-TO-92 CJ SMD or Through Hole | 78L08-TO-92.pdf | |
![]() | HDSP-5601(G) | HDSP-5601(G) OTHER SMD or Through Hole | HDSP-5601(G).pdf | |
![]() | T1059N20TOC | T1059N20TOC EUPEC SMD or Through Hole | T1059N20TOC.pdf | |
![]() | QG41210-SL8DS | QG41210-SL8DS INTEL BGA | QG41210-SL8DS.pdf | |
![]() | BZB984C6V2 | BZB984C6V2 NXP SMD | BZB984C6V2.pdf | |
![]() | T543-250-58 | T543-250-58 PROTON SMD or Through Hole | T543-250-58.pdf | |
![]() | LT1479CS8 | LT1479CS8 LINEAR SOP | LT1479CS8.pdf | |
![]() | BZX399-C11 11V | BZX399-C11 11V NXP/PHILIPS SOD-323 0805 | BZX399-C11 11V.pdf |