창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031501.2HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 1.2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 21.5 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.278옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 31501.2P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 031501.2HXP | |
| 관련 링크 | 031501, 031501.2HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | AC0201JR-07330RL | RES SMD 330 OHM 5% 1/20W 0201 | AC0201JR-07330RL.pdf | |
![]() | MRS25000C1053FRP00 | RES 105K OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C1053FRP00.pdf | |
![]() | CC2560BYFVT | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz | CC2560BYFVT.pdf | |
![]() | QS3245S08 | QS3245S08 IDT SMD or Through Hole | QS3245S08.pdf | |
![]() | LTC3402EMSTRPBF | LTC3402EMSTRPBF LT MSOP10 | LTC3402EMSTRPBF.pdf | |
![]() | BF545B,215 | BF545B,215 NXP SMD or Through Hole | BF545B,215.pdf | |
![]() | MC74VHCU04M | MC74VHCU04M ONS SMD or Through Hole | MC74VHCU04M.pdf | |
![]() | GM71C16163CT5 | GM71C16163CT5 ORIGINAL SOP | GM71C16163CT5.pdf | |
![]() | 5788795-1 | 5788795-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5788795-1.pdf | |
![]() | MTF16S060 | MTF16S060 INTEL BGA | MTF16S060.pdf | |
![]() | EBK(ISL9001AIRRZ-T) | EBK(ISL9001AIRRZ-T) INTERSIL DFN-8 | EBK(ISL9001AIRRZ-T).pdf |