창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315008.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
| 용해 I²t | 445 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.0111옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315008.HXP-ND 0315008HXP 315008.P 315008P F4831 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315008.HXP | |
| 관련 링크 | 031500, 0315008.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C30-00217P10 | C30-00217P10 Microsoft SMD or Through Hole | C30-00217P10.pdf | |
![]() | 1W12V =1N4742 | 1W12V =1N4742 ST DO-41 -2 | 1W12V =1N4742.pdf | |
![]() | XCV300FG456A | XCV300FG456A XILINX BGA | XCV300FG456A.pdf | |
![]() | 215BIEAVA12FG RV516 | 215BIEAVA12FG RV516 ORIGINAL BGA | 215BIEAVA12FG RV516.pdf | |
![]() | LGY4508-0101F | LGY4508-0101F SMK CKN1036-A-TLB | LGY4508-0101F.pdf | |
![]() | S1205DH | S1205DH ST TO-220 | S1205DH.pdf | |
![]() | PD8119A | PD8119A PIONEER SMD or Through Hole | PD8119A.pdf | |
![]() | K9F1208ROC-JIB0000 | K9F1208ROC-JIB0000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1208ROC-JIB0000.pdf | |
![]() | TA1318NQ | TA1318NQ TOSHIBA DIP | TA1318NQ.pdf | |
![]() | QS003 | QS003 ORIGINAL SMD or Through Hole | QS003.pdf | |
![]() | MLF2012A4R7XT | MLF2012A4R7XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A4R7XT.pdf |