창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0315004.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 313, 315 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 315 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 4A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 76.1 | |
승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
DC 내한성 | 0.0311옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0315004.MXP | |
관련 링크 | 031500, 0315004.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
GL130F23IDT | 13MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL130F23IDT.pdf | ||
RLP73M2AR056JTD | RES SMD 0.056 OHM 5% 1/4W 0805 | RLP73M2AR056JTD.pdf | ||
MCR01MZPJ5R1 | RES SMD 5.1 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ5R1.pdf | ||
RG2012N-9090-B-T5 | RES SMD 909 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-9090-B-T5.pdf | ||
RG1005V-152-W-T1 | RES SMD 1.5KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-152-W-T1.pdf | ||
N63RC3 | N63RC3 ORIGINAL ZIP9 | N63RC3.pdf | ||
H113SB5 | H113SB5 N/A SOP | H113SB5.pdf | ||
14571B | 14571B MOT SOP-16 | 14571B.pdf | ||
LM285AXM-2.5 | LM285AXM-2.5 NS SOP | LM285AXM-2.5.pdf | ||
OPA2350UAG4 | OPA2350UAG4 TI NL | OPA2350UAG4.pdf | ||
UCQ5810LWE | UCQ5810LWE ORIGINAL SMD | UCQ5810LWE.pdf |