창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315002.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.1169옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315002HXP 315002.P 315002P F2594 F2594-ND F3236 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315002.HXP | |
| 관련 링크 | 031500, 0315002.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KAC-8 | FUSE CYLINDRICAL | KAC-8.pdf | |
![]() | Y14556K65000B0R | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14556K65000B0R.pdf | |
![]() | CW010300R0KE73 | RES 300 OHM 13W 10% AXIAL | CW010300R0KE73.pdf | |
![]() | 2SC5464FT-Y / MY | 2SC5464FT-Y / MY Toshiba Sot-423 | 2SC5464FT-Y / MY.pdf | |
![]() | 482-38 | 482-38 ORIGINAL QFP | 482-38.pdf | |
![]() | G6ZK-1F-A-12V | G6ZK-1F-A-12V OMRON SMD or Through Hole | G6ZK-1F-A-12V.pdf | |
![]() | ECQV1J273JM | ECQV1J273JM PANASOINIC SMD or Through Hole | ECQV1J273JM.pdf | |
![]() | AMC5902DSF | AMC5902DSF ADD TSSOP | AMC5902DSF.pdf | |
![]() | 4608X-102-561 | 4608X-102-561 BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-102-561.pdf | |
![]() | DICC-C16A1-SM2-R700 | DICC-C16A1-SM2-R700 JAE SMD or Through Hole | DICC-C16A1-SM2-R700.pdf | |
![]() | TLP1242(C6) | TLP1242(C6) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP1242(C6).pdf |