창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315002.H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 77 | |
| 승인 | CSA, METI, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 0.116옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315002 0315002. 0315002.HXW 0315002.M 0315002.MXW 0315002H 315 002 315 002(BULK) 315002 315002(BULK) F425 H315002 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315002.H | |
| 관련 링크 | 03150, 0315002.H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB32000D0WZRC1 | 32MHz ±25ppm 수정 8pF 50옴 -25°C ~ 75°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB32000D0WZRC1.pdf | |
![]() | UPD63AGS-420-T1 | UPD63AGS-420-T1 NE SOP20 | UPD63AGS-420-T1.pdf | |
![]() | TMC3K4J-B2.2K | TMC3K4J-B2.2K NOBLE SMD or Through Hole | TMC3K4J-B2.2K.pdf | |
![]() | STD10PF05 | STD10PF05 ST TO-251 | STD10PF05.pdf | |
![]() | C1L21N82NNE | C1L21N82NNE ORIGINAL S0805 | C1L21N82NNE.pdf | |
![]() | MP2137 | MP2137 ORIGINAL TO-3 | MP2137.pdf | |
![]() | HY534256AJ-60 | HY534256AJ-60 HYUNDAI SOJ | HY534256AJ-60.pdf | |
![]() | ICS601G01LF | ICS601G01LF ICS TSSOP-16 | ICS601G01LF.pdf | |
![]() | A80960HD50 | A80960HD50 INTEL PGA | A80960HD50.pdf | |
![]() | CCP2E3STE | CCP2E3STE ORIGINAL SMD or Through Hole | CCP2E3STE.pdf | |
![]() | RL110-561K-RC | RL110-561K-RC BOURNS SMD or Through Hole | RL110-561K-RC.pdf | |
![]() | QG82915GM-SL8G6 | QG82915GM-SL8G6 INTEL BGA | QG82915GM-SL8G6.pdf |