창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315.300HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 300mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.73 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 3.135옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0315300HXP 315.300P F2588 F2588-ND F3230 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315.300HXP | |
| 관련 링크 | 0315.3, 0315.300HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | A121K15C0GK5UAA | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A121K15C0GK5UAA.pdf | |
![]() | 445I32J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32J12M00000.pdf | |
![]() | FXO-PC730-160 | 160MHz LVPECL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FXO-PC730-160.pdf | |
![]() | HUF76639S3ST | MOSFET N-CH 100V 51A D2PAK | HUF76639S3ST.pdf | |
![]() | Y1485V0001QT9L | RES NETWORK 2 RES 10K OHM 1610 | Y1485V0001QT9L.pdf | |
![]() | CY7C09349AV-AC | CY7C09349AV-AC CYPRESS QFP | CY7C09349AV-AC.pdf | |
![]() | B9HC0114 | B9HC0114 ORIGINAL ZIP9 | B9HC0114.pdf | |
![]() | KPEG136 | KPEG136 KINGSTATE SMD or Through Hole | KPEG136.pdf | |
![]() | X5499 | X5499 ST SOP28 | X5499.pdf | |
![]() | MC74LCX573DWG | MC74LCX573DWG ONS SMD or Through Hole | MC74LCX573DWG.pdf | |
![]() | PNA1101L | PNA1101L PANASONIC ROHS | PNA1101L.pdf | |
![]() | K4D55323QG-BC20 | K4D55323QG-BC20 SAMSUNG BGA | K4D55323QG-BC20.pdf |