창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315.200HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 200mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.27 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 6.59옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 315.200P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315.200HXP | |
| 관련 링크 | 0315.2, 0315.200HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | RF081L2STE25 | DIODE GEN PURP 200V 1A PMDS | RF081L2STE25.pdf | |
![]() | HT27LC040 | HT27LC040 Holtek 32DIP | HT27LC040.pdf | |
![]() | RLZ 2.0B/2V | RLZ 2.0B/2V ROHM LL34 | RLZ 2.0B/2V.pdf | |
![]() | OMI-SH-224LM-594 | OMI-SH-224LM-594 TYCO RELAY | OMI-SH-224LM-594.pdf | |
![]() | 11P-223J-50 | 11P-223J-50 Fastron SMD or Through Hole | 11P-223J-50.pdf | |
![]() | G5A-237P-24V | G5A-237P-24V OMRON SMD or Through Hole | G5A-237P-24V.pdf | |
![]() | CD3370 | CD3370 CD SMD or Through Hole | CD3370.pdf | |
![]() | CLK/B-D | CLK/B-D ROHM SOP14 | CLK/B-D.pdf | |
![]() | 776429-1 | 776429-1 TYCO SMD or Through Hole | 776429-1.pdf | |
![]() | 22935LAB | 22935LAB INTEL BGA | 22935LAB.pdf | |
![]() | 8707LV | 8707LV NPC TSSOP16 | 8707LV.pdf | |
![]() | SKT10F08DT | SKT10F08DT SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT10F08DT.pdf |