창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0315.062H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 315 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 62mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4"(축방향) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | 0.021 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.275" Dia x 1.275" L(6.99mm x 32.39mm) | |
| DC 내한성 | 91옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 315.062 315.062H H315.062 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0315.062H | |
| 관련 링크 | 0315., 0315.062H 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | SiHFBC30ASTL-E3a | SiHFBC30ASTL-E3a IR SMD or Through Hole | SiHFBC30ASTL-E3a.pdf | |
![]() | 223K 50V | 223K 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 223K 50V.pdf | |
![]() | XCV200-6BGG352C | XCV200-6BGG352C XILINX BGA | XCV200-6BGG352C.pdf | |
![]() | RT9261-50PX 1K/ | RT9261-50PX 1K/ ORIGINAL SMD or Through Hole | RT9261-50PX 1K/.pdf | |
![]() | UPD23C64040ALGY-536-MJH | UPD23C64040ALGY-536-MJH NEC SMD or Through Hole | UPD23C64040ALGY-536-MJH.pdf | |
![]() | TA8410P | TA8410P TOSHIBA DIP16 | TA8410P.pdf | |
![]() | E238400 HXF-M94V-O | E238400 HXF-M94V-O ORIGINAL SMD or Through Hole | E238400 HXF-M94V-O.pdf | |
![]() | LMC608AIN/IN | LMC608AIN/IN NS DIP8 | LMC608AIN/IN.pdf | |
![]() | TA8238KQ | TA8238KQ TOS SIL-15 | TA8238KQ.pdf | |
![]() | SDA-400B050S-1Z | SDA-400B050S-1Z TTI SMD or Through Hole | SDA-400B050S-1Z.pdf | |
![]() | CMSD4448TRPb-Free | CMSD4448TRPb-Free CENTRAL SMD or Through Hole | CMSD4448TRPb-Free.pdf |