창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0314003.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 314, 324 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 314 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 14.6 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0432옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 0314003.MXP-ND 0314003MXP F4823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0314003.MXP | |
| 관련 링크 | 031400, 0314003.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | IRF6218SPBF | IRF6218SPBF IR D2-pak | IRF6218SPBF.pdf | |
![]() | EB2-6NUE-R | EB2-6NUE-R NEC SMD or Through Hole | EB2-6NUE-R.pdf | |
![]() | ILX106 | ILX106 SONY CDIP 22 | ILX106.pdf | |
![]() | GM965 | GM965 INTEL BGA | GM965.pdf | |
![]() | 82562EX/EZ/GZ | 82562EX/EZ/GZ Intel SMD or Through Hole | 82562EX/EZ/GZ.pdf | |
![]() | MAX6326EUR29+T | MAX6326EUR29+T MAXIM sot-23 | MAX6326EUR29+T.pdf | |
![]() | NCP584LSN09T1G TEL:82766440 | NCP584LSN09T1G TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | NCP584LSN09T1G TEL:82766440.pdf | |
![]() | MFR5-100RFI | MFR5-100RFI WELWYN SMD or Through Hole | MFR5-100RFI.pdf | |
![]() | ECQP1H273GZ | ECQP1H273GZ MAT SMD or Through Hole | ECQP1H273GZ.pdf | |
![]() | 67-028-72 | 67-028-72 ORIGINAL SMD or Through Hole | 67-028-72.pdf | |
![]() | TLSU156P(F) | TLSU156P(F) TOSHIBA ROHS | TLSU156P(F).pdf | |
![]() | N76IH | N76IH ORIGINAL MSOP-8 | N76IH.pdf |