창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0314.750MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 314, 324 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 314 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 750mA | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 35A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 0.466 | |
승인 | CE, CSA, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.25옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0314.750MXP | |
관련 링크 | 0314.7, 0314.750MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
416F26022AAR | 26MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26022AAR.pdf | ||
RLP73N2AR16FTDF | RES SMD 0.16 OHM 1% 1/4W 0805 | RLP73N2AR16FTDF.pdf | ||
AC0402FR-07511RL | RES SMD 511 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07511RL.pdf | ||
AT0805DRE07357RL | RES SMD 357 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE07357RL.pdf | ||
X700 216CPIAKA13FG | X700 216CPIAKA13FG ATI BGA | X700 216CPIAKA13FG.pdf | ||
Y3T | Y3T ORIGINAL SOT-23-3 | Y3T.pdf | ||
ECA1AM471BJ | ECA1AM471BJ IDT TSSOP | ECA1AM471BJ.pdf | ||
CMXD2004STR | CMXD2004STR CENTRAL SOT-26 | CMXD2004STR.pdf | ||
TG471M1EB-1021 | TG471M1EB-1021 LELON SMD or Through Hole | TG471M1EB-1021.pdf | ||
GDZP7.5B | GDZP7.5B PANJIT DO41 | GDZP7.5B.pdf | ||
PC705C8AFUE | PC705C8AFUE FREESCAL QFP | PC705C8AFUE.pdf |