창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-03136.25VXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 313 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 6.25A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 200A | |
용해 I²t | 140 | |
승인 | CE, CSA, KC, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0154옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 3136.25VXP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 03136.25VXP | |
관련 링크 | 03136., 03136.25VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022CTR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022CTR.pdf | |
![]() | Y1169125R000A9L | RES SMD 125OHM 0.05% 0.6W J LEAD | Y1169125R000A9L.pdf | |
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![]() | K4B1G0446E-HCF8 | K4B1G0446E-HCF8 Samsung FBGA | K4B1G0446E-HCF8.pdf | |
![]() | BCM5011UA1KQM P11 | BCM5011UA1KQM P11 BCM QFP | BCM5011UA1KQM P11.pdf | |
![]() | PIC18F252-I/SP/SO | PIC18F252-I/SP/SO MICROCHIP SMD | PIC18F252-I/SP/SO.pdf | |
![]() | ILQ615-1X007 | ILQ615-1X007 VIS/INF DIPSOP16 | ILQ615-1X007.pdf | |
![]() | MOC8020W | MOC8020W FAIRCHILD DIP-6 | MOC8020W.pdf |