창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0313030.VXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 313 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 30A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
용해 I²t | 26900 | |
승인 | UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0012옴 | |
표준 포장 | 5 | |
다른 이름 | 0313030VXP 313030.VXP 313030VXP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0313030.VXP | |
관련 링크 | 031303, 0313030.VXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | Y1172845R000C0W | RES SMD 845 OHM 0.25% 1/10W 0805 | Y1172845R000C0W.pdf | |
![]() | 2455RC-91000402 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-91000402.pdf | |
![]() | IBM043611TLAA-4 | IBM043611TLAA-4 IBM BGA | IBM043611TLAA-4.pdf | |
![]() | 22152116 | 22152116 MOLEX SMD or Through Hole | 22152116.pdf | |
![]() | BLM41AF800SN1K | BLM41AF800SN1K muRata SMD or Through Hole | BLM41AF800SN1K.pdf | |
![]() | SWPA4030S750MT | SWPA4030S750MT SUNLORD SMD or Through Hole | SWPA4030S750MT.pdf | |
![]() | MN67434VMEE/VRSW | MN67434VMEE/VRSW ORIGINAL SMD or Through Hole | MN67434VMEE/VRSW.pdf | |
![]() | TEA1098TV/C2 | TEA1098TV/C2 PHILIPS SSOP40 | TEA1098TV/C2.pdf | |
![]() | 4990250189 | 4990250189 TELIT Call | 4990250189.pdf | |
![]() | CF45103N | CF45103N TI DIP | CF45103N.pdf | |
![]() | VA12SA-5 | VA12SA-5 TAKAMISAWA DIP-SOP | VA12SA-5.pdf | |
![]() | CR150DM-4 | CR150DM-4 Mitsubishi MODULE | CR150DM-4.pdf |