창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0313003.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 200 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0593옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0313003HXP 313003 313003.P 313003P F2545 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0313003.HXP | |
| 관련 링크 | 031300, 0313003.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | C907U909DYNDAA7317 | 9pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U909DYNDAA7317.pdf | |
![]() | 7V12000001 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V12000001.pdf | |
![]() | AT0603CRD0719K6L | RES SMD 19.6K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD0719K6L.pdf | |
![]() | CRCW060318K0JNEC | RES SMD 18K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW060318K0JNEC.pdf | |
![]() | Y00751K60000T9L | RES 1.6K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y00751K60000T9L.pdf | |
![]() | GD75232DWR.. | GD75232DWR.. TI SOP20 | GD75232DWR...pdf | |
![]() | CD4518BNSRE4 | CD4518BNSRE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD4518BNSRE4.pdf | |
![]() | RX-SB1 | RX-SB1 SUNX DIP | RX-SB1.pdf | |
![]() | SN74ALS573CDBLE | SN74ALS573CDBLE TMS SOIC | SN74ALS573CDBLE.pdf | |
![]() | 111040H | 111040H ORIGINAL DIP | 111040H.pdf | |
![]() | PPC970X6SB-CDQ | PPC970X6SB-CDQ IBM BGA | PPC970X6SB-CDQ.pdf | |
![]() | BB101MAU TEL:82766440 | BB101MAU TEL:82766440 RENESAS SOT143 | BB101MAU TEL:82766440.pdf |