창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0313003.HXIDP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 313, 315 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 313 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 3A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 200 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0593옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0313003.HXIDP-ND 0313003HXIDP F4810 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0313003.HXIDP | |
| 관련 링크 | 0313003, 0313003.HXIDP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 06126C104KAT2V | 0.10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 06126C104KAT2V.pdf | |
![]() | T495B226K010ZTE400 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 400 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | T495B226K010ZTE400.pdf | |
![]() | ASEMPC-24.576MHZ-Z-T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASEMPC-24.576MHZ-Z-T.pdf | |
| PLZ24D-HG3/H | DIODE ZENER 24V 500MW DO219AC | PLZ24D-HG3/H.pdf | ||
![]() | RC0402DR-07845RL | RES SMD 845 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RC0402DR-07845RL.pdf | |
![]() | RT0402DRE072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE072K8L.pdf | |
![]() | RR02J43KTB | RES 43.0K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J43KTB.pdf | |
![]() | 1483351-2 | 1483351-2 TYCO SMD or Through Hole | 1483351-2.pdf | |
![]() | FW82562EZ | FW82562EZ intel BGA | FW82562EZ.pdf | |
![]() | FB G963 | FB G963 ST SMD or Through Hole | FB G963.pdf | |
![]() | AD583AQ | AD583AQ ORIGINAL DIP | AD583AQ.pdf | |
![]() | UTC 2SD882 | UTC 2SD882 UNISONIC SMD or Through Hole | UTC 2SD882.pdf |