창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0312015.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 312, 318 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2418 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 312 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 300A | |
| 용해 I²t | 490.5 | |
| 승인 | CSA, cULus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0052옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 312015 312015P F2764 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0312015.HXP | |
| 관련 링크 | 031201, 0312015.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | TMK325B7335MN-T | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7335MN-T.pdf | |
![]() | CRCW121082K0JNTA | RES SMD 82K OHM 5% 1/2W 1210 | CRCW121082K0JNTA.pdf | |
![]() | CRCW20101K80JNTF | RES SMD 1.8K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20101K80JNTF.pdf | |
![]() | SA57250-33GW TEL:82766440 | SA57250-33GW TEL:82766440 PHILIPS SMD or Through Hole | SA57250-33GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | RTWL3016B1 | RTWL3016B1 TI BGA | RTWL3016B1.pdf | |
![]() | TMPN3120FE3 | TMPN3120FE3 TOSHIBA SOP28 | TMPN3120FE3.pdf | |
![]() | AMP1502W | AMP1502W ORIGINAL SMD or Through Hole | AMP1502W.pdf | |
![]() | DSS4300DS2 | DSS4300DS2 ORIGINAL QFP | DSS4300DS2.pdf | |
![]() | CWA-MCU-PROED-CX | CWA-MCU-PROED-CX Freescale SMD or Through Hole | CWA-MCU-PROED-CX.pdf | |
![]() | MMA1270EGR1 | MMA1270EGR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMA1270EGR1.pdf |