창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0311015.XBP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | AGC | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
정격 전류 | 15A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | - | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | - | |
작동 온도 | - | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 311015.XBP 311015XBP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0311015.XBP | |
관련 링크 | 031101, 0311015.XBP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
445A32H25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A32H25M00000.pdf | ||
RE1206DRE072K61L | RES SMD 2.61K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RE1206DRE072K61L.pdf | ||
Y162550R0000F9W | RES SMD 50 OHM 1% 0.3W 1206 | Y162550R0000F9W.pdf | ||
ZL50112 | ZL50112 ZARLINK BGA | ZL50112.pdf | ||
ALVC3651-10 | ALVC3651-10 TI QFP132 | ALVC3651-10.pdf | ||
ADS8505IBDBRG4 | ADS8505IBDBRG4 TI SSOP28 | ADS8505IBDBRG4.pdf | ||
44VN20003ECT723 | 44VN20003ECT723 SEMICO SOT-153 | 44VN20003ECT723.pdf | ||
NJU7022M(T1). | NJU7022M(T1). JRC SOP8 | NJU7022M(T1)..pdf | ||
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W551C0603L01 | W551C0603L01 WINBOND SMD | W551C0603L01.pdf |