창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0311015.XBP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | AGC | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 유리 | |
| 정격 전류 | 15A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | - | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
| 용해 I²t | - | |
| 승인 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | - | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 다른 이름 | 311015.XBP 311015XBP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0311015.XBP | |
| 관련 링크 | 031101, 0311015.XBP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 27.0000MD-W0 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 27.0000MD-W0.pdf | |
![]() | 151K-0608 | 151K-0608 LY SMD or Through Hole | 151K-0608.pdf | |
![]() | TMS27C512-150 | TMS27C512-150 TI DIP-28 | TMS27C512-150.pdf | |
![]() | A8873CPNG6J5O | A8873CPNG6J5O TOSHIBA DIP64 | A8873CPNG6J5O.pdf | |
![]() | RSS2T52A 2710F | RSS2T52A 2710F AUK NA | RSS2T52A 2710F.pdf | |
![]() | 2N2883 | 2N2883 MOT SMD or Through Hole | 2N2883.pdf | |
![]() | 1826-1855 | 1826-1855 AD PLCC | 1826-1855.pdf | |
![]() | MAX856 | MAX856 MAX SOP | MAX856.pdf | |
![]() | M34518M2-059FP | M34518M2-059FP MIT SMD or Through Hole | M34518M2-059FP.pdf | |
![]() | 3266W-1-100ALF | 3266W-1-100ALF BOURNS PCS | 3266W-1-100ALF.pdf | |
![]() | lpw400v330uf | lpw400v330uf jam SMD or Through Hole | lpw400v330uf.pdf |