창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-031-70020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 031-70020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 031-70020 | |
| 관련 링크 | 031-7, 031-70020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10A105MQ8NNNC | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A105MQ8NNNC.pdf | |
![]() | C0805C473K2RACAUTO | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C473K2RACAUTO.pdf | |
![]() | NTCSMELFE3104JT | NTC Thermistor 100k DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80 | NTCSMELFE3104JT.pdf | |
![]() | EDI8L32512C17AI | EDI8L32512C17AI EDI PLCC68 | EDI8L32512C17AI.pdf | |
![]() | MC66Q587T | MC66Q587T MOT QFP | MC66Q587T.pdf | |
![]() | S3K T/R | S3K T/R PANJIT DO-214AB | S3K T/R.pdf | |
![]() | R1LP0408CSP7LC | R1LP0408CSP7LC RENESAS SMD or Through Hole | R1LP0408CSP7LC.pdf | |
![]() | MSP430F1121AIRGERG4 | MSP430F1121AIRGERG4 TI QFN24 | MSP430F1121AIRGERG4.pdf | |
![]() | 5D18-100UH | 5D18-100UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 5D18-100UH.pdf | |
![]() | K9G4G08U0A-W300 | K9G4G08U0A-W300 SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08U0A-W300.pdf | |
![]() | NTCG203JH682JT | NTCG203JH682JT TDK SMD | NTCG203JH682JT.pdf | |
![]() | MAX8414AEJD | MAX8414AEJD MAXIM CDIP | MAX8414AEJD.pdf |